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MST多层叠片式铜箔软连接焊接工艺

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    MST多层叠片式铜箔软连接焊接工艺

铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。

1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间;

2.搭接面镀锡或镀银;

3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接;

特点:

1、载流量大,电气性能好,使用安装方便快捷。

2、适用范围广,适用于发电机、变压器、输配电、开关柜、母线槽、工业电炉、电解冶炼、焊接设备、整流设备和其他柔性连接导电用途。

3、可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

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